PCB

通过SAIGE VISION快速且精准的视觉检测，
开启PCB良率革新之路。

通过SAIGE VISION自动化质量检测与数据分析，精准识别微小缺陷，提升PCB质量与生产效率。

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微小缺陷管理即是品质保障，
您目前是如何进行PCB缺陷检测的呢？

实现PCB质量一致性的关键，在于高精度与高可靠性的缺陷检测。

PCB图样越来越微小且复杂，肉眼难以识别如断线、短路、针孔等微缺陷，而这些缺陷可能引发过热、短路甚至整机性能故障。唯有依靠稳定且精准的检测系统，才能真正保障品质稳定与生产可靠。

Solution

PCB工艺中的SAIGE VISION检测领域

  • PCB基板质量检测

    这是确认PCB基板制作过程中可能出现的电路图案、层间对齐、钻孔、焊锡掩膜、外观等基板结构元素质量的阶段。在此环节，SAIGE VISION能够高速且精准地检测人眼难以识别的微小电路缺陷、数微米级的对齐误差及图案缺陷。尤其在高密度PCB制造中，利用AI技术的检测已成为提升质量稳定性和生产效率的核心要素。

    • 내층 회로 검사 (Inner Layer Inspection)

      内层电路检测 (Inner Layer Inspection)

      • 在通过曝光光刻胶并蚀刻形成铜层电路图案的过程中，检测由于断线、短路连接、微尘进入等引起的缺陷
      • 利用AI算法，精准快速识别规则基础方法难以过滤的点状缺陷、划痕、未镀铜等定性缺陷
      • 蚀刻后，通过与设计图纸（Gerber文件）比对，准确检测内层电路图案的异常情况
    • 드릴 검사 (Drill Inspection)

      钻孔检测 (Drill Inspection)

      • 在PCB钻孔并进行电镀连接的过程中，检测微小的孔位偏差、孔污染、未电镀等主要缺陷因素
      • 采用基于AI的分类算法，解决规则基础系统中孔缺陷误判的问题
      • 通过图像增强功能，提高孔图像质量，提升缺陷检测的准确性
    • 최종 외관 검사 (Final Visual Inspection)

      最终外观检测 (Final Visual Inspection)

      • 在所有工序完成、包装前的最后阶段，检查PCB整体外观、异物、表面污染及印刷标记等
      • 通过基于AI的分割算法，精准检测规则系统无法发现的缺陷区域
      • 利用基于AI的检测算法，准确识别和最终分类点状缺陷、划痕、未电镀、污染等定性缺陷

  • PCB组装检测

    PCB组装检测环节主要对电子元件在基板上的安装与连接过程进行质量确认。包括锡膏涂覆、元件摆放、连接器连接、焊接质量等组装工序的各个阶段，SAIGE VISION实现精准的元件位置确认、缺件检测及焊接缺陷识别。尤其在反光和光照变化等复杂检测环境下，AI技术展现出远超传统方法的高准确度，通过实时反馈即时纠正组装错误，从而提升最终产品的可靠性，显著降低因不良品导致的成本损失。

    • 锡膏检测 (SPI, Solder Paste Inspection)

      锡膏检测 (SPI, Solder Paste Inspection)

      • 对PCB丝网印刷工艺中的闭环控制，检测锡膏的位置和形态
      • 实时检测锡膏质量，发现印刷过程中的问题，预测印刷质量偏差并提前报警
      • 结合3D扫描技术与深度学习算法，测量锡膏的高度、面积和体积，检测锡膏排列错误
      • 检测凹陷或突出印刷、桥连（bridging）和翘起（peaking）等缺陷
    • 电容器焊接检查

      电容器焊接检查 (Capacitor soldering Inspection)

      • 采用监督学习的缺陷检测工具，学习焊接的良品与不良品特征，准确识别可能引发电线断裂、短路等电气问题的微小缺陷
      • 识别PCB上的阻焊剂位置，检测短路、剥离、间隙变化等功能异常
      • 有效检测由于光线反射导致大小、形状不同的焊接缺陷
      • 通过深度学习检测方法，在工业现场各种照明条件下快速准确识别二极管上的阻焊剂
    • 元件贴装检测 (Component Placement)

      元件贴装检测 (Component Placement)

      • 在SMT（表面贴装技术）工序中，实时识别元件的准确位置、方向及缺失，并进行即时校正
      • 检查对PCB性能和寿命有直接影响的微细间距元件的排列精度
      • 在细微光照对比、透视变化及金属表面反射条件下进行检测
USP

专注于PCB品质检测与组装检测的SAIGE VISION技术优势

  • 低频缺陷也能精准检测的缺陷生成（Defect Generation）功能

    • PCB制造过程中可能会出现多种类型的缺陷。其中，低频缺陷因缺乏充足的缺陷数据，导致训练数据不足，从而影响检测性能。
    • 通过缺陷生成功能，可以创建与低频缺陷相似的虚拟缺陷，用于训练，从而提升对该类缺陷的检测准确度。

  • 与设计数据对比检测缺陷的图像比对（Image Comparison）功能

    • 断线、短路等电路图案缺陷会直接影响PCB性能，因此准确的缺陷检测非常重要
    • SAIGE VISION通过将设计数据与视觉图像进行比对，实现电路图案的精密检测

  • 视觉检测性能管理的MLOps功能

    • 提供用于AI模型和数据的集成管理的MLOps功能
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